华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片
时间:2019-01-24 19:15河北网(www.he-bei.cn)
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1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。
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责任编辑:美景
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